뉴스] ASML, 1.7배 칩 수축, 2.9배 증가된 새로운 새대의 고 NA EUV 리소그래피 기계 도입

안녕하세요 21세기이야기꾼입니다.

오늘 가져올 소식은 반도체에 관심이 있는 분들이라면 한번쯤 들어보셨을 ASML에 대한 내용입니다.

오늘의 포스트는 우선 기사를 단순 번역하여 실은 다음에 하단에 이에 대한 제 개인적인 생각을 적어보겠습니다.

 

기사 내용은 번역한 것을 그대로 전달해드릴 예정입니다.

아래 소제목은 기사를 보고 나서 가장 핵심이라고 생각되는 문장으로 요약한 것임을 밝힙니다.

 

1. 칩의 크기는 줄었지만 밀도는 증가하였다.

업계 예측에 따르면 반도체는 2025년경 규모 수준에서 옹스트롬 규모(Å, ​​옹스트롬, 1옹스트롬 = 0.1나노미터)에 들어갈 것이며, 그 중 2025년은 A14(14Å = 1.4나노미터)에 해당합니다. 새로운 트랜지스터 구조와 2D 재료 외에도 High NA(High Numerical Aperture) EUV 리소그래피 기계의 매우 중요한 부분도 있습니다. 

 

ASML(ASML)이 공개한 최신 정보에 따르면 첫 시제품 시험기는 2023년에 문을 열 예정이며 imec(벨기에 마이크로일렉트로닉스 연구센터)에서 설치할 예정이다. 2025년 이후 양산이 예상된다. 첫 번째는 인텔에 제공될 것으로 예상됩니다.

 

Gartner 분석가인 Alan Priestley에 따르면 0.55NA 차세대 EUV 리소그래피 장비의 단가는 두 배인 3억 달러가 될 것이라고 합니다.
그렇다면 그러한 값비싼 기계는 무엇을 얻을 수 있습니까?

 

ASML 대변인은 리소그래피 해상도가 높을수록 칩은 1.7배 축소되고 밀도는 2.9배 증가할 수 있다고 미디어에 소개했습니다. 미래에 3nm보다 더 발전된 공정은 높은 NA EUV 리소그래피 기계에 크게 의존할 것입니다. 물론 ASML은 높은 NA EUV 리소그래피 기계를 독립적으로 생산할 수 없습니다. 또한 독일 Zeiss 및 일본 포토레지스트 코팅과 같은 중요한 제조업체의 지원이 필요합니다.

 

현재 ASML이 판매하는 0.33NA EUV 리소그래피 기계는 100,000개 이상의 부품을 가지고 있으며 1회 운송을 완료하기 위해 40개의 선적 컨테이너 또는 4개의 제트 화물기가 필요합니다. 단가는 약 1억 4000만 달러다.

 

ASML은 작년에만 31대의 EUV 노광기를 판매했는데 올해는 그 수가 100대 이상으로 늘어났다.

 

2. 그렇다면 이것이 시사하는 것은 무엇이고 산업 전반에는 어떤 영향을 미치게 될까?

반도체의 크기는 축소되는데 밀도가 높아진다는 것은 말 그대로 칩의 크기가 동일할 경우 더 많은 밀도의 트랜지스터를 확보할 수 있다는 소리죠. 그런데 쉽게, 아주 간략하고 쉽게 훑듯이 이야기드리자면 트랜지스터의 밀도와 양이 반도체의 성능과 이어질 수 있다고 볼 수 있습니다.

 

그러면 최근 신제품을 발표할 때 단위 표기를 적극적으로 어필하는 분야가 있죠?

바로 CPU, GPU 업체가 생각나시죠?

인텔, AMD, 엔비디아, 애플이 있고, 이들에게 부품을 납품하는 TSMC, 삼성 등 파운드리 회사들이 바로바로 떠오를 수 있습니다.

 

현재 CPU는 애플의 M1시리즈 칩이 5nm공정을 사용하고 있고, 이번 아이폰13시리즈에 들어가는 A15는 5NP공정입니다.

즉 현재까지 모든 회사들을 통틀어 가장 최신의 공정을 사용하고 있다고 볼 수 있죠.

그리고 나아가 2023년 즈음에는 3nm 기반으로 칩을 만드는 것을 목표로 하고 있다는 소식이 들렸죠.

 

컴퓨터의 성능 증가가 한계에 다다랐다는 이야기가 들릴 때쯤 애플의 M1이 그것을 깨버렸죠

파운드리 업체에 기계를 납품하는 ASML의 이 기술이 tsmc, 삼성과 같은 파운드리 회사에 본격적으로 제공이 된다면

우리는 또다른 신세계를 경험할 수 있지 않을까 생각합니다.

 

 

오늘의 포스트는 이렇게 마무리하겠습니다.

출처: https://news.mydrivers.com/1/802/802440.htm

번역과정: 1. 중국어>영어, 2. 영어>한국어

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