TSMC는 N4X 프로세스의 출시를 발표했습니다! 5nm 궁극의 강화 버전: 성능 15% 향상

안녕하세요 21세기이야기꾼입니다.

오늘은 세계 1위 파운드리 회사죠? TSMC의 최신 공정 출시 관련 내용으로 찾아왔습니다.

 

1번 내용은해당 기사를 단순 번역내용입니다.

주관적인 감상은 기사 이후에 하단에 2번으로 추가하겠습니다.

 

1. 5nm의 강화버전-N4X

사진 출처: mydrivers.com

 

 

TSMC의 공식 웹사이트에 따르면, 회사는 오늘(12월 16일) 5nm 제품군의 최고 성능과 최대 주파수를 나타낸다고 주장하는 N4X 공정의 출시를 발표했습니다. 접미사 "X"는 TSMC의 고급 프로세스에서 사용되는 첫 번째 접미사입니다. Extreme은 고성능 컴퓨팅을 위해 특별히 개발되었음을 의미합니다. 실제로 이것은 TSMC의 고성능 컴퓨팅에 특화된 첫 번째 프로세스 기술이기도 합니다.

 

N4X는 TSMC의 정의에서 4nm여야 하지만 TSMC는 5nm 제품군 용어를 사용하여 상당히 정직합니다. 이는 실제로 5nm 개선된 버전임을 의미합니다. 미세 구조 측면에서 TSMC N4X는 높은 구동 전류와 최대 주파수를 지원하는 구성 요소의 설계 및 구조를 최적화하고 백엔드 금속 공정을 최적화했으며 극한 부하에서 고전력을 전달할 수 있는 초고밀도 금속 커패시터를 지원합니다.

 

지표 측면에서 N4X의 성능은 N5보다 15% 높습니다. N4P와 비교하여 성능도 1.2V에서 4% 향상되었습니다.

 

TSMC에 따르면 N4X는 1.2V보다 높은 구동 전압을 지원할 수 있어 성능이 향상됩니다. N4X 및 N5 디자인 키트는 일관성이 있으며 3DFabric 패키징 기술을 사용하면 더 나은 성능을 얻을 수도 있습니다. N4X는 2023년 상반기에 시험 생산에 들어갈 것으로 알려졌습니다. 

 

불행히도 TSMC는 N4X의 주요 고객을 공개하지 않았습니다. 이론상으로는 AMD, Intel, Qualcomm, IBM 등이 모두 가능합니다. 결국 서버 CPU와 GPU 외에도 처음 두 제품에는 출시할 수 있는 FPGA 제품도 있습니다.

 

출처: https://news.mydrivers.com/1/803/803061.htm

번역: Google

2. 기사에 대한 주관적 감상평

세계 1위의 파운드리 회사인 TSMC에서 신규 공정 출시 기사가 나왔네요. 이전 포스팅에서는 ASML의 칩의 크기는 축소되지만 집적도 상승에 대한 기사를 실었었죠. 2023년도에 3nm 공정 출시를 목표로 하는 기사까지 취합해본다면 TSMC의 3nm 반도체에 대한 대략적인 성능 및 크기에 대한 짐작을 해볼 수 있을 것 같습니다.

 

그러면 ASML과 TSMC의 최신 공정이 어떤 회사에 먼저 적용이 될지 생각해보는 것도 재밌을 것 같습니다.

위 번역된 기사에는 언급되지 않았지만 현재 TSMC의 최대 고객인 회사가 있죠? 바로 애플입니다.

 

애플의 경우 2020년 인텔을 버리고 Apple Silicon으로의 이주를 선언하면서 업계 최초로 5nm공정의 CPU, GPU, Memory가 하나의 칩에 담긴 SoC 제품인 M1을 선보였습니다. 그리고 올해 가을에는 M1을 기반으로 M1 Pro와 M1 Max를 선보였죠.

 

2022년에는 M2기반의 엔트리 레벨의 Mac제품들이 선보일 것이라는 루머들이 많습니다. 동시에 2022년은 Apple Silicon으로의 이주가 끝나는 해이기도 합니다. 즉! 드라마틱한 성능 향상이 기대되는 SoC칩은 2022년이 아닌 2023년을 기대해봐야할 수도 있다는 것입니다.

 

뿐만 아니라 AMD도 CPU인 라이젠을 TSMC에 생산을 위탁하고 있는데 AMD의 CPU 성능 향상도 기대되는 부분입니다. NVIDIA도 TSMC의 반도체를 사용하겠다는 기사가 나왔었죠. 즉 향후 TSMC의 발전과 컴퓨터 산업 전반의 발전은 일정 부분 상관 관계에 있지 않을까 추측해봅니다.

 

오늘의 포스팅은 이것으로 마치겠습니다.

안녕히계세요!!!